多層PCB加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會導(dǎo)致通訊鋁基板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，重慶鋁基板具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時，維持適當?shù)沫h(huán)境條件十分必要。

單面線路板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是通訊鋁基板缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面線路板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且重慶鋁基板可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。剛性與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐鋁基板要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些給鋁基板結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

線路板生產(chǎn)設(shè)備不達標：鋁基板設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實現(xiàn)高效，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備最終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)：線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些通訊鋁基板工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多線路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越好。但是線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：鋁基板錫鉛陽極太長；電流密度太高；槽液循環(huán)或攪拌不足。另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有：鋁基板有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。