PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，元器件起中繼傳輸的作用，數碼元器件是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。

國內絕大部分電路板生產廠家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，數碼元器件采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測上海元器件手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

電路板主要由焊盤，過孔，安裝孔，導線，元器件，接插件，填充，電氣邊界等組成，數碼元器件焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。元器件安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

多層線路板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且上海元器件其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在數碼元器件層間布建通孔電路連通各層電路。

在上海元器件職業(yè)市場競爭下，許多線路板廠為了削減運營成本，在數碼元器件原材料與設備上想方設法節(jié)約成本，終究導致出產線路板產品質量不過關。接下來線路板廠家小編給大家分享一下形成PCB線路板產品質量不過關的原因：線路板生產設備不達標，線路板生產工藝不過關，線路板原材料質量不達標。

雙面線路板：這種電路板的兩面都有布線，不過要用上數碼元器件兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，數碼元器件它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。