單面線路板：在最基本的PCB上，河南pcb電路板零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的工控pcb電路板板子。

國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，工控pcb電路板采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測河南pcb電路板手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

多層PCB加工制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會導致工控pcb電路板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，河南pcb電路板具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時，維持適當?shù)沫h(huán)境條件十分必要。

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；工控pcb電路板結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；pcb電路板新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。