PCB電路板可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，廣州陶瓷基板減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且數(shù)碼陶瓷基板縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

(1)陶瓷基板在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(2)數(shù)碼陶瓷基板內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(3)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

PCB線路板它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且數(shù)碼陶瓷基板縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，陶瓷基板可以采用標準化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應(yīng)過程越來越精確。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：數(shù)碼陶瓷基板錫鉛陽極太長、數(shù)碼陶瓷基板錫鉛金屬含量不足、電流密度太高、槽液循環(huán)或攪拌不足