PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，可高密度化：多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應(yīng)發(fā)展。陶瓷基板高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長期而可靠地工作。陶瓷基板可設(shè)計性：對PCB的各種性能的要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高。可生產(chǎn)性：PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標(biāo)準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

多層線路板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。通訊陶瓷基板板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常陶瓷基板層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。

印制電路板的品種已從pcb單面板發(fā)展到pcb雙面板、pcb多層板和撓性板；通訊陶瓷基板結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通訊陶瓷基板新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家主要是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，通訊陶瓷基板采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測天津陶瓷基板手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

想要獲得更加高質(zhì)量的多層pcb線路板則在打樣時進行相關(guān)的CAM處理，這種處理方式對天津陶瓷基板線寬進行調(diào)整間距和焊盤之間實現(xiàn)優(yōu)化，只有這樣才能夠保證多層pcb線路板之間的電路交互擁有更好的信號，使動力線路板打樣的質(zhì)量更加優(yōu)越。優(yōu)質(zhì)的陶瓷基板打樣能夠使多層pcb線路板擁有更高的質(zhì)量，在確保質(zhì)量無誤之后可以進行量產(chǎn)，因此多層pcb線路板提高要求進行合理的設(shè)計規(guī)劃也是為了多層pcb線路板更好的生產(chǎn)。