印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái)，對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電路布線密度和難度越來(lái)越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；通訊多層線路板結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；多層線路板新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。

剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。剛性與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐多層線路板要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些給多層線路板結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板；柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

不可缺少的PCB電路板批量廠家發(fā)展空間極大，從目前市場(chǎng)來(lái)看它的收益十分可觀，并且該通訊多層線路板行業(yè)的工藝技術(shù)突發(fā)猛進(jìn)式前進(jìn)，這使得PCB電路板的質(zhì)量越來(lái)越高，一度出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面，客觀角度分析，PCB電路板行業(yè)在未來(lái)十年內(nèi)將會(huì)日益繁榮，結(jié)合中國(guó)電子市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)可知，廣東多層線路板它的前景甚佳。電子科技的不斷推進(jìn)，必會(huì)讓其他方面的設(shè)備技術(shù)也要向前發(fā)展，這些方方面面都將是PCB電路板批量廠家發(fā)展的不竭動(dòng)力。

單面線路板：在最基本的PCB上，廣東多層線路板零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時(shí)和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的通訊多層線路板板子。

多層PCB加工制作車(chē)間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著，可能會(huì)導(dǎo)致通訊多層線路板基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，廣東多層線路板具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，多層PCB加工生產(chǎn)時(shí)，維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。