多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。在軟硬結(jié)合線路板碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的軟硬結(jié)合線路板外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

(1)通訊軟硬結(jié)合線路板提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，軟硬結(jié)合線路板避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，軟硬結(jié)合線路板它可以采用標準化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，通訊軟硬結(jié)合線路板便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，PCB電路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

不可缺少的PCB電路板批量廠家發(fā)展空間極大，從目前市場來看它的收益十分可觀，并且該通訊軟硬結(jié)合線路板行業(yè)的工藝技術(shù)突發(fā)猛進式前進，這使得PCB電路板的質(zhì)量越來越高，一度出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面，客觀角度分析，PCB電路板行業(yè)在未來十年內(nèi)將會日益繁榮，結(jié)合中國電子市場的發(fā)展趨勢可知，河南軟硬結(jié)合線路板它的前景甚佳。電子科技的不斷推進，必會讓其他方面的設(shè)備技術(shù)也要向前發(fā)展，這些方方面面都將是PCB電路板批量廠家發(fā)展的不竭動力。